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毒计算机、通信和其他电子设备制造业（1）氢氟酸用于集成电路板制造中毒、腐蚀（2）金属器件电镀使用氰化钾、硫酸、盐酸、铬酐（三氧化铬）等中毒、腐蚀（3）电子元件焊接过程使用松香水、天拿水；液氨、氢气（氨制氢保护气）等火灾、爆炸、中毒（4）芯片生产用液氧火灾、爆炸、中毒仪器仪表制造业金属......
发布时间：2021.04.26
